集成电路块用超纯水设备

文章来源：福州科境水处理工程有限公司作者：福州科境水处理发表时间：2015-10-10 09:52:00

 一、集成电路块用超纯水设备概述

　　随着电子行业的迅速发展，对集成电路块的生产用水要求也越来越高。集成电路的质量越高，对水质的要求就越严格。集成电路块用超纯水设备是根据电子行业的特殊要求设计并生产的一款水处理设备，用户可以根据自己实际的生产需要，调整设备的出水量。超纯水设备自动化程度高、运行稳定、品质有保证。集成电路块用超纯水设备广泛的应用在大型工业、电子领域。

　　二、集成电路块用超纯水设备的优势说明

　　(1)系统采用最新水处理技术单级RO混床模块化设计，严格按最新技术设计标准，确保水质稳定，长效运行。

　　(2)通过专业技术设计，确保系统短时停机及长时间停机时水质保持稳定。

　　(3)通过专业技术保证终端出水恒压、水质稳定。

　　(4)通过完善的技术，最大限度的提高系统回收率，降低能耗和运行成本。

　　(5)采用CPA3-LD超低压膜，运行稳定，能耗低。

　　(6)采用PH调节系统。

　　(7)配备专门的有化学清洗系统，可定期对反渗透进行化学清洗，以确保系统稳定运行。

　　(8)配备浓水置换专业技术，防止膜系统受到微生物污染。

　　(9)采用PLC加触摸屏控制系统，并采用进口电气原件，操作方便，运行稳定。

　　(10)主题材料全部采用行业内国际知名品牌，保质保量，并按最佳配置设计。

　　三、集成电路块用超纯水设备各部件功用

　　1)、原水箱，功用：贮存系统原水，对进水起调节作用，也对进水中的杂质起一定的沉淀作用。

　　2)、砂滤器，功用：初步去除水中泥沙、杂质、悬浮物以及其它微粒等降低水的浊度。

　　3)、碳滤器，功用：利用碳的吸附原理吸附水中异色、异味、余氯等。

　　4)、保安过滤器，功用：防止大颗粒杂质进入反渗透膜，造成对膜的损坏，保护反渗透膜。

　　5)、PH调节,功用：通过加碱调节，调节二级反渗透进水PH值在8左右，以脱除CO2，保证二级反渗产水水质，确保EDI产水及终端产水的稳定。

　　6)、一级纯水箱，功用：储存反渗透产水，为二级反渗透系统提供水源。

　　7)、双级反渗透主机，功用：主要是通过反渗透过滤，达到生产纯水之目的(二级反渗透能最大程度确保产水水质，使EDI产水水质更稳定及核能树脂的使用寿命更长)。

　　8)、CEDI系统，功用：CEDI系统又称连续电除盐技术，通过阳阴离子膜对阳阴离子的选择透过作用以及离子交换树脂对水中离子的交换作用，在电场的作用下实现水中离子的定向迁移，从而达到水的深度净化除盐，并通过水电解产生的氢离子和氢氧根离子对装填树脂进行连续再生。

　　9)、紫外线杀菌器，功用：通过紫外线杀死水中细菌，确保水质。

　　10)、膜滤器功用，功用，滤除紫外线杀死的细菌及其它微粒。

　　11)、双级核能混床，功用：进一步去除水中的离子，使产水水质达到18MΩ·CM。

　　12)、TOC脱除器，功用：脱除水中的TOC，确保水质。

　　13)、终端0.1μm膜滤器，功用：杜绝有颗粒物时入超纯水使用点。

　　四、集成电路块用超纯水设备的工艺流程

　　1、采用双级级反渗透方式，其流程如下：

　　原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→第一级反渗透→PH调节→中间水箱→第二级反渗透→纯化水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点

　　2、采用EDI方式，其流程如下：

　　原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→一级反渗透机→中间水箱→中间水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点

　　五、集成电路块用超纯水设备水质标准

　　六、影响集成电路块用超纯水设备运行的因素

　　(1)EDI进水电导率的影响。在相同的操作电流下，随着原水电导率的增加EDI对弱电解质的去除率减小，出水的电导率也增加。如果原水电导率低则离子的含量也低，而低浓度离子使得在淡室中树脂和膜的表面上形成的电动势梯度也大，导致水的解离程度增强，极限电流增大，产生的H+和OH-的数量较多，使填充在淡室中的阴、阳离子交换树脂的再生效果良好。

　　(2)工作电压-电流的影响。工作电流增大，产水水质不断变好。但如果在增至最高点后再增加电流，由于水电离产生的H+和OH-离子量过多，除用于再生树脂外，大量富余离子充当载流离子导电，同时由于大量载流离子移动过程中发生积累和堵塞，甚至发生反扩散，结果使产水水质下降。

　　(3)浊度、污染指数(SDI)的影响。EDI组件产水通道内填充有离子交换树脂，过高的浊度、污染指数会使通道堵塞，造成系统压差上升，产水量下降。

　　(4)硬度的影响。如果EDI中进水的残存硬度太高，会导致浓缩水通道的膜表面结垢，浓水流量下降，产水电阻率下降;影响产水水质，严重时会堵塞组件浓水和极水流道，导致组件因内部发热而毁坏。

　　(5)TOC(总有机碳)的影响。进水中如果有机物含量过高，会造成树脂和选择透过性膜的有机污染，导致系统运行电压上升，产水水质下降。同时也容易在浓缩水通道形成有机胶体，堵塞通道。

　　(6)Fe、Mn等金属离子的影响。Fe、Mn等金属离子会造成树脂的“中毒”。树脂的金属“中毒”会造成EDI出水水质的迅速恶化，尤其是硅的去除率迅速下降。另外变价属对离子交换树脂的氧化催化作用，会造成树脂的永久性损伤。

　　(7)进水中CO2的影响。进水中CO2生成的HCO3-是弱电解质，容易穿透离子交换树脂层而造成产水水质下降。

　　(8)总阴离子含量(TEA)的影响。高的TEA将会降低EDI产水电阻率，或需要提高EDI运行电流，而过高的运行电流会导致系统电流增大，余氯浓度增大，对极膜寿命不利。

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